日中関係

日本の半導体メーカー、進む中国へのシフト

　　 『賽迪網』６日付では、日本の主要半導体メーカーが中国での生産体制強化を進めていることを伝えている。これは増え続ける中国での半導体需要に応えるものであり、コストの削減を目指すものである。

　　 東芝は無錫市の組み立て・検査工場の生産能力をこれまでの１０倍に増強し、チップの生産量を２００５年には現在の月産３００万から３０００万に増やす予定。

　　 三菱電機は北京工場のチップ生産量を現在のおよそ１６００万から今年末には２０００万、２００４年３月末には３５００万と段階的に増やしていくとしている。

　　 また日立は、蘇州の携帯電話用チップ工場を現在の月産１２０万から２倍に増強するとしており、ＮＥＣも今年秋には北京工場の生産を現在の５００万から６００万に増やす。

　　 チップは主に家電用であり、ソニーも２００３年までに北京でのチップ工場建設を予定している。

　　 中国での半導体需要は今後数年間は大幅に伸びることが見込まれており、市場規模は２００１年の８０億ドルから２００６年には１６０億ドルに膨らむと予測されている。