韓国のここがスゴイ！！

＞メモリー半導体分野で世界トップの三星電子が、非メモリーなど半導体統合１位のインテル、ファウンドリー（委託生産専門企業）１位のＴＳＭＣと次世代規格の標準を先行獲得するために力を合わせたのだ。

単にインテルとＴＳＭＣがコストダウンのために寒損にアウトソーシングするだけだろ？

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《三星・インテル・ＴＳＭＣ‘最強’半導体企業が提携…次世代ウエハー開発》
　 中央日報（2008.05.07 15:03:56）
http://japanese.joins.com/article/article.php?aid=99696&servcode=300&sectcode=320

三星（サムスン）電子が大型シリコンウエハーを採用した次世代半導体の生産ラインを作るため、米インテル、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と提携した。

三星電子は両社と協力し、２０１２年までに４５０ミリ（１８インチ）ウエハーを使って半導体を作る技術を共同開発すると６日、明らかにした。

メモリー半導体分野で世界トップの三星電子が、非メモリーなど半導体統合１位のインテル、ファウンドリー（委託生産専門企業）１位のＴＳＭＣと次世代規格の標準を先行獲得するために力を合わせたのだ。

３社は部品と装備産業を育成し、４年以内に４５０ミリウエハー基盤の生産ラインを試験稼働することにした。

半導体分野の世界トップレベルの企業が集まり、半導体材料・装備・製造業界に‘４５０ミリ標準案’を提示したということだ。

インテルテクノロジー＆マニュファクチュアリンググループのブルック副社長は「半導体生産コストを低く抑え、成長を続けるためには、現在の直径３００ミリウエハー規格を４５０ミリに増やさなければならない。 ３社の協力でこれを早めることができる」と期待を表した。