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800万画素で最薄、携帯電話用CMOS開発

投稿者: japanese_chosun 投稿日時: 2008/03/23 01:11 投稿番号: [1291 / 4080]
に成功


【ソウル17日聯合】サムスンテックウィンが17日、800万画素台の製品としては世界最薄となるカメラ付き携帯電話用の光学3倍ズームCMOSモジュールの開発に成功したと明らかにした。同社の光学・電子技術とソフトウェア技術を結集し、幅28ミリメートル、縦15.3ミリメートル、厚さ8.5ミリメートルの超小型モジュールに多様な統合ソリューションを盛り込むことで、一般のデジタルカメラに匹敵する性能を実現した。
  製品は同社が2006年9月に開発した500万画素光学3倍ズーム自動焦点カメラモジュールの厚さである9.0ミリメートルの壁を乗り越え、最近流行の薄型携帯電話や携帯情報端末(PDA)、携帯音楽プレーヤー、ナビゲーションシステムなど、各種携帯用マルチメディア機器と超小型デジタルカメラとの融合にも使えそうだ。厚さだけでなく全体の大きさも従来の500万画素モジュールより10%小さい。同社は下半期中に量産を開始する考えだ。

  同社イメージング事業部長を務める金卿秀(キム・ギョンス)常務は、現在のカメラ付き携帯用CMOSモジュールは200万〜300万画素が主流で、500万画素以上のモジュールを量産しているメーカーも世界的に数社しかないと話している。

http://japanese.yonhapnews.co.kr/itscience/2008/03/17/0600000000AJP20080317002000882.HTML
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