なぜ韓国人は、嫌われるのか？

業界をリードし、高性能を実現するIBMの最先端テクノロジー

業界最高水準の「パフォーマンス」と「機能」を誇る「IBM 」は、最先端テクノロジーを取り入れ、常に次世代を見据えた進化を続けています。その背景にあるのは、「自律型コンピューティング―Autonomic Computing―」を目指す「Project eLiza」の思想です。

IBMは、発熱量や消費電力を抑えると同時に高速化を可能にする最先端半導体テクノロジーを開発し、 に実装。また、ブロードバンドe-businessを支える大容量メモリーに必須の、高い信頼性を実現するメモリー・テクノロジーも開発/実装し、 の頭脳といえる部分の革新を常に推し進めています。

これらの先進技術は、「Project eLiza」の求める「自律するシステム」の要素技術です。システム全体が「Project eLiza」の4つの機能である「自己構成・自己防御・自己修復・自己最適化」を通して自律するためには、頭脳にあたる個々の要素技術もそれらの機能を実現していなくてはなりません。

「Autonomic Computing」確立のため、IBMはe-businessの次なるステージを見据えた最先端テクノロジーの常なる追求により、業界をリードしていきます。

半導体

シリコン・ウェハーに銅配線回路を実装
銅配線（Copper）は、従来のアルミ配線に比べ電気抵抗を低く抑えられるため、より高速で動作し、消費電力と発熱を抑えることが可能です。高い集積度を持たせると同時に信頼性を高め、GHzを超える高性能プロセッサーには重要なテクノロジーとなります。※



SOI（シリコン・オン・インシュレーター）
iSeriesで初めて採用されたSOIは、ニ酸化シリコン薄膜を使用して数百万個のトランジスターを絶縁することにより、トランジスター内にもれる無駄な電流を低下させる技術です。エネルギーを消費し、パフォーマンスを低下させるこの電流を抑制させることでスイッチング・スピードを速め、チップの性能を向上させます。



Low-k
Low-k（低誘電体層間絶縁膜）は、数百万にのぼるチップ上の銅配線回路に微細なシールドを施すことによって、チップのパフォーマンスを低下させ電力を無駄に消費する回路間の混信を防止します。これらの技術により、プロセッサーの消費電力を1/3まで減らします。

プロセッサー

MCM（Multi Chip Module）
zSeriesの前身である9672で最初に採用されたMCMは、複数のプロセッサーを1つのプロセッサー・モジュール上に搭載する技術です。これにより、SMP構成が１つのモジュール上で実現できるため、プロセッサー間の通信を高速化することができます。pSeries 690 モデル681でも実装しています。


POWER4
最先端テクノロジーを結集したものが、次世代ギガプロセッサー「POWER4」です。POWER4は、1GHzを超える動作周波数で動作するプロセッサーで、0.18ミクロン（人間の毛髪約800分の1の細さのチャネル長）のプロセス技術を採用し、銅配線とSOI技術を使用しています。1チップに最大2プロセッサーを搭載したPOWER４は、100Gバイト/秒のL2キャッシュとの転送速度を誇ります。
POWER4初搭載モデルはpSeries 690 モデル681です。