日中関係

台湾ＴＳＭＣ〔ＢＷ〕

＊台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、ファウンドリー業界初の高ゲート・カウント設計への階層的設計手法「リファレンス・フロー・リリース３．０」を発表した。これは、電子設計自動化（ＥＤＡ）の主要ベンダーの高性能ツールを使い、論理的・物理的実行段階での完全なシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）設計を「分割して征服する（Ｄｉｖｉｄｅ＆Ｃｏｎｑｕｅｒ）」手法をサポートする。設計者や設計部門は、この総合的・階層的アプローチを使って、全体設計のサブ・ブロックに焦点を絞り、相互に独立させて最終的な統合を円滑に果たすことができる。また、ＴＳＭＣの先進プロセス技術により、設計者は単一のチップに従来以上の機能を統合することが容易となる。さらに「リファレンス・フロー３．０」は、０．１３ミクロン以下のプロセス・ノードでのルーティングに関連するＳｏＣ設計の問題点解決への道を開くものである。同設計手法は、同社サイトｈｔｔｐ：／／ｏｎｌｉｎｅ．ｔｓｍｃ．ｃｏｍで、既存顧客に対し公開されている。〈ＢＩＺＷ〉（ビジネスワイヤ）
　 【編注】この原稿は日本ビジネスワイヤ（ＢＷＪ）の提供によるものです。問い合わせ先ＢＷＪ０３（３２３９）０７５５、またはｎｅｗｓｒｏｏｍ＠ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏ．ｊｐへ。

[時事通信社]（時事通信）
[6月4日17時11分更新]